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神视激光位移传感器结构材质介绍

  • 产品型号:HL-D301B
  • 更新时间:2024-05-28

简要描述:神视激光位移传感器结构材质介绍
传感器以往的2维位移传感器,须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后,才能取得点的测量结果,因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对的点进行位移测量,可进行高效的内部处理,因此,从测量、运算到判定的过程速度非常高。
当然,各测量点可分别调节敏感度,实施优化测量,因此,也实现了高精度测量。

产品详情

神视激光位移传感器结构材质介绍

基本简介:
对测量宽度(X轴)内进行分割,以获得光量,实现高精度测量。适用于测量光泽和颜色不同的工件。
用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后,即可轻松进行各种条件的设定,并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。 
由于保存的数据可在画面上再生,显示形状波形,因此还能用作分析工具。
以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节,反射率相差较大的部分混在一起时,会产生受光量饱和或不足,从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分,并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节,使敏感度优化,实现了稳定而高精度的测量。
可多对测量宽度(X轴)上的任意位置的10个测量点进行高速测量和判定。
 


【特 长】
・实现高速取样→快80μs(2光点时)
・测量点可任意 → 多10点
・具有点的缓冲功能
・可进行高度、高低差的运算及判定的输出
・装备宽单元功能

动作环境

OSMicrosoft® Windows® 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 8.1 Pro 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 10 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文)
CPU1GHz以上的处理器
存储器2GB以上
画面显示SXGA(1280×1024 色)以上
硬盘50MB以上的可用空间
USB接口依据USB2.0全速(USB1.1兼容)

注1):

当未测量条件时,与控制器相连接,电源电压:24V DC、周围温度:20℃,计测模式:多段分割光量调整模式(调整单位:宽度100μm),单位受光时间:100μs,移动平均次数:64次,测量距离,对象物体:白色扩散物体(本公司基准物体)。
(注2):与Ver2.0以上的控制器相连接时的数值。
(注3):测量距离处,整个测量宽度的高度平均的数值。
(注4):在边缘位置(下降沿边缘)对针规R面进行测量后所得出的值。
对象物体:白色陶瓷针规(ø10),单位受光时间:200μs,测量值抽取处理:抑制基本光亮,移动平均64次,宽度方向平滑化:±4,其他均为初始设定。

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