DANFOSS温度传感器主要分类有哪些

　　DANFOSS温度传感器主要分类有哪些

　　DANFOSS温度传感器测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对最高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温，主要采用非接触测温方法。随着红外技术的发展，辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展，700℃以下直至常温都已采用，且分辨率很高。

　　DANFOSS温度传感器由两条导体组成，每条导体均由不同类型的金属制成，并在一端连接在一起形成结。当结暴露于热时，会产生一个直接对应于温度输入的电压。这是由于称为热电效应的现象而发生的。因为设计和材料简单，所以热电偶通常价格便宜。

　　DANFOSS温度传感器按结构形式不同，热电偶通常分：普通热电偶、铠装式热电偶、薄膜热电偶。

　　①普通热电偶

　　普通热电偶应用于工业上测量液体、气体等介质的温度。它一般由热电偶丝、绝缘套管、保护套管和接线盒组成，实验室使用时可以不用保护套管，以减小热惯性。

　　②铠装式热电偶

　　铠装式热电偶是由热电偶丝、绝缘材料、金属套管三者组合成一体的具有特殊结构的热电偶。它可以做得很细很长，可以弯曲。根据热端形状的不同，它又可分为多种结构形式，不同的结构形式，响应时间和应用场合及特点不同。这类热电偶的突出优点是可小型化、使用方便、使用寿命长、热惯性小。此外，这类传感器还具有强度高、耐压、耐振动和耐冲击等优点，并可根据需要制成不同长度，最长可达100m。

　　③薄膜热电偶

　　薄膜热电偶，是用真空蒸镀等方法使两种热电极材料蒸镀到绝缘板上，上面再蒸镀一层二氧化硅作为绝缘和保护层，形成薄膜状热电偶，其热接点极薄（0.01～0.1μm），因此特别适用于快速测量物体壁面的温度。安装时用黏合剂将它黏结在被测物体壁面上即可。

　　DANFOSS温度传感器简称热敏电阻，一种新型的半导体测温元件。热敏电阻是利用某些金属氧化物或单晶锗、硅等材料，按特定工艺制成的感温元件，电阻随温度升高而降低。

　　DANFOSS温度传感器热敏电阻分3种类型：

　　随温度上升电阻增加为正温度系数热敏电阻（NTC），反之为负温度系数热敏电阻（NTC），以及在某一特定温度下电阻值会发生突变的临界温度电阻器（CTR），目前使用较多的热敏电阻是NTC型热敏电阻。

　　▲三类热敏电阻

　　a)玻璃外壳的径向和轴向珠状热敏电阻，b)表面封装热敏电阻，c)上下无涂层的芯片式热敏电阻

　　①NTC工作原理

　　此种热敏电阻以钛酸钡（BaTIo3）为基本材料，再掺入适量的稀土元素，利用陶瓷工艺高温烧结尔成。纯钛酸钡（BaTIo3）是一种绝缘材料，但掺入适量的稀土元素如镧（La）和铌（Nb）等以后，变成了半导体材料，被称半导体化钛酸钡。它是一种多晶体材料，晶粒之间存在着晶粒界面，对于导电电子而言，晶粒间界面相当于一个位垒。

　　当温度低时，由于半导体化钛酸钡内电场的作用，导电电子可以很容易越过位垒，所以电阻值较小；当温度升高到居里点温度（即临界温度，此元件的‘温度控制点’ 一般钛酸钡的居里点为120℃）时，内电场受到破坏，不能帮助导电电子越过位垒，所以表现为电阻值的急剧增加。

　　因为这种元件具有未达居里点前电阻随温度变化非常缓慢，具有恒温、调温和自动控温的功能，只发热，不发红，无明火，不易燃烧，电压交、直流3～440V均可，使用寿命长，非常适用于电动机等电器装置的过热探测。

　　DANFOSS温度传感器负温度系数热敏电阻是以和氧化铝等金属氧化物为主要原料，采用陶瓷工艺制造而成。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，类似于锗、硅晶体材料，体内的载流子（电子和空穴）数目少，电阻较高；温度升高，体内载流子数目增加，自然电阻值降低。